Precision Processing Technology
HANA Etching Processing offers your solutions
Etching Technology
하나에이엠티㈜는 Side-Spray 공법의 정밀하고 균일한 Ethcing 기술을 보유하고 있습니다.
Side-Spray 공법은 국내 일반적인 Top-spray 에칭에 대비하여 높은 품질을 유지 할 수 있습니다.
- 식각 용액이 상부에서 하부로 흐르며 식각이 진행됨
- Side-spray 대비 상대적으로 생산성이 높음
- TGV 형성 공정 진행 시 공정 특성 상 홀 (Hole) 형성의 균일성이 떨어짐
- 공정 특성 상 패턴 식각 정밀도가 크게 떨어짐
- 식각 용액이 측면에서 균일하게 분사되어 식각이 진행됨
- Top-spray 대비 전반적인 식각 품질이 우수함
- TGV 등의 패턴 형성 공정 시 특성 상 공차가 작음
- 정밀 미세 패턴 식각이 가능하며, TGV 등의 홀 및 미세 패턴 가공 시 정밀도∙균일성이 우수함
⇒ 높은 균일성의 TGV 형성 유리 인터포저의 제작에는
Side-spray 방식이 적합
균일한 TGV의 형성
최종 제품 품질 향상 및 고도화
| Item | Specification | Remarks |
|---|---|---|
| Alignment Mark Size | ±80㎛ | Drilled circle |
| Alignment Mark Circularity | ±50㎛ | |
| Alignment Mark to Edge Tolerance | ±100㎛ | |
| Alignment Mark to Alignment Mark Position Tolerance. | ±50㎛ | |
| Alignment Mark for diagonal Position/Tolerance | ±50㎛ | |
| Cell Position Tolerance (Align Mark to each edge of cavities) | ±170㎛ | |
| Cell Size Tolerance (deu-side) | ±170㎛ | |
| Depth Tolerance of Cavity | ±50㎛ | |
| R-shape of cell bottom | ≤ cell depth+0.1㎜ | |
| Cavity Roughness | < 0.02㎛ | Ra base |
| Glass Material | Max 920×730㎜ | |
| Glass Size | Max 5㎜ | |
| Glass Thickness | 0.035/0.5/0.55/0.7/1.1mm |
AMT BIO Chip Technology
Microfluidics & Lab on a chip
세포, 조직 또는 미생물 배양 용도로 사용되는 바이오칩은
조직 공학, 장기칩, 고효율 약물 스크리닝과 같은
여러 (바이오)의학 및 제약 용도로 관심을 받고 있습니다.
유리의 특성 상 미세유체 유리 제품은 내열성,
내화학성 측면에서 PDMS 레진 제품보다 우수합니다.
Ultra Thin Glass(UTG) Technology
